高精度高效率的LED恒流控制ICSM7522P替換長(zhǎng)運(yùn)通電源IC
概述
LED恒流控制ICSM7522P芯片是一款高精度、高效率的 LED 恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片，在全電
壓 85Vac~265Vac 輸入電壓范圍內(nèi)，恒流精度可達(dá)±3%。
SM7522 芯片既支持非隔離的 BUCK 方案，同時(shí)也支持 PSR 反激拓?fù)洌瑹o(wú)需任何補(bǔ)償
元件，即可實(shí)現(xiàn)恒定的電流輸出，外圍器件少，方案成本低。芯片內(nèi)置自恢復(fù)的 LED
輸出開(kāi)短路保護(hù)電路，提高系統(tǒng)可靠性、安全性。
LED恒流控制ICSM7522P特點(diǎn)
寬電壓 85Vac~265Vac 輸入
恒流精度±3%
效率>85%
隔離的 PSR 反激拓?fù)?/div>
非隔離的 BUCK 驅(qū)動(dòng)方案
內(nèi)置自恢復(fù)的輸出開(kāi)短路等保護(hù)功能
CS 開(kāi)路保護(hù)
內(nèi)封功率 MOS 管
封裝形式：DIP8
LED恒流控制ICSM7522P功能表述
SM7522 芯片是一款高精度高效率的 LED 恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片。適用于 85Vac~265Vac
全電壓范圍輸入，恒流精度可達(dá)±5%。SM7522 芯片既支持非隔離的 BUCK 驅(qū)動(dòng)方案，
也適用于 PSR 反激拓?fù)洌ㄟ^(guò)給 CTRL 腳置不同電位實(shí)現(xiàn)應(yīng)用切換：BUCK 應(yīng)用時(shí)將
CTRL 腳接 HVDD 或通過(guò)電阻 R（2kΩ即可）后接 HVDD，反激應(yīng)用時(shí)將 CTRL 接 GND
。無(wú)需任何的補(bǔ)償元件，即可實(shí)現(xiàn)恒定的電流輸出。
此外，SM7522 芯片內(nèi)置自恢復(fù)的 LED 輸出開(kāi)短路保護(hù)等多種保護(hù)功能，提高系統(tǒng)可靠
性、安全性。
LED恒流控制ICSM7522P啟動(dòng)
SM7522 芯片通過(guò)外部啟動(dòng)電阻給 HVDD 電容充電，達(dá)到閾值后，控制各模塊開(kāi)始工作
；并輸出開(kāi)關(guān)信號(hào)， 控制開(kāi)關(guān)管動(dòng)作；隨著輸出電壓電流逐漸升高，電感消磁時(shí)間逐
漸減小，輸出電壓穩(wěn)定后，電感消磁時(shí)間趨于穩(wěn)定，開(kāi)關(guān)頻率也基本保持不變，此時(shí)，
芯片通過(guò)二極管從輸出或者輔助繞組獲得所需電流。
?
LED恒流控制ICSM7522P恒流控制
SM7522 芯片應(yīng)用于 BUCK 方案時(shí)，系統(tǒng)工作于臨界導(dǎo)通模式（BCM）。芯片內(nèi)部消磁
檢測(cè)模塊檢測(cè)電感兩端感應(yīng)電壓，在電感消磁結(jié)束時(shí)，控制開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通；另外，芯片內(nèi)
部峰值限制模塊通過(guò) CS 端檢測(cè)開(kāi)關(guān)管電流， 在開(kāi)關(guān)管電流達(dá)到設(shè)定的峰值時(shí)，產(chǎn)生
開(kāi)關(guān)管截止信號(hào)，從而使系統(tǒng)工作于臨界導(dǎo)通模式，并產(chǎn)生恒定的輸出電流，輸出電流
僅由電感峰值電流決定：
LED恒流控制ICSM7522P電流檢測(cè)和 LEB
SM7522 芯片通過(guò) CS 端檢測(cè)外置檢測(cè)電阻上的電壓控制功率開(kāi)關(guān)管的動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)
對(duì)開(kāi)關(guān)管電流控制， 提供逐周期峰值電流限制。
為了消除高壓功率管在開(kāi)啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾，內(nèi)置前沿消隱電路，避免芯片
在功率管開(kāi)啟瞬間產(chǎn)生誤動(dòng)作，這樣就可以省去外圍 RC 濾波電路，節(jié)約系統(tǒng)成本。
?
LED恒流控制ICSM7522P保護(hù)控制
SM7522 芯片完善的各種保護(hù)功能提高了電源系統(tǒng)的可靠性，包括：逐周期峰值電流限
制，輸出短路保護(hù)， 輸出開(kāi)路保護(hù)等。
LED恒流控制ICSM7522P應(yīng)用領(lǐng)域
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LED 照明驅(qū)動(dòng)
筒燈或吸頂燈
平板燈
LED恒流控制ICSM7522P輸入輸出采用花孔便于著錫。
整體布局鋪銅(采用網(wǎng)格方式，0.5*0.8mm)，有利于 PCB 板整體的散熱能力。
FB 反饋信號(hào)要盡量接近 FB 端口。
變壓器底部開(kāi)孔有利于散熱和增加爬間距離。
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