高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功率兼容方案應(yīng)用設(shè)計(jì)方案
概述
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525 是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開關(guān)電源的
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒流輸出，精度
小于±5%，無需環(huán)路補(bǔ)償，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦，TL431 以及變壓器輔助繞組等元件，
降低成本。
芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值電流限制，F(xiàn)B 過壓保護(hù)，輸出開/短路保護(hù)和開機(jī)軟啟動等
保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525特點(diǎn)
?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持：反激及低成本
BUCK-Boost
?采用 730V 單芯片集成工藝
?寬電壓 85Vac~265Vac 輸入電壓范圍內(nèi)恒流精度小于±5%
?全電壓范圍內(nèi)兼容 1~5W
?專利無需輔助繞組的原邊
反饋控制技術(shù)可使系統(tǒng)節(jié)省光耦、431 等元件
?無需環(huán)路補(bǔ)償
?內(nèi)置前沿消隱電路(LEB)
?逐周期峰值電流比較
?輸出開/短路保護(hù)
?內(nèi)置開機(jī)軟啟動
?內(nèi)置 FB 過壓保護(hù)及短路保護(hù)等功能
?封裝形式：SOP8
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525應(yīng)用領(lǐng)域
?LED 照明驅(qū)動
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功能表述
?
SM7525 芯片是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯
片，全電壓輸入范圍內(nèi)，恒流輸出精度小于±5%。SM7525 芯片通過原邊采樣的方式來
控制系統(tǒng)的輸出，內(nèi)部集成高壓工藝，節(jié)省光耦和 TL431 等元件。芯片內(nèi)部集成了逐
周期峰值電流限制，F(xiàn)B 過壓保護(hù)，輸出開/短路保護(hù)和開機(jī)軟啟動等保護(hù)功能，以提高
系統(tǒng)的可靠性。
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525啟動和控制
SM7525 芯片內(nèi)部集成高壓功率開關(guān)，通過高壓啟動，省掉傳統(tǒng)電路的外部啟動電阻，
以及輔助繞組的供電電路，極大的降低了系統(tǒng)成本。
工作原理
SM7525 芯片要實(shí)現(xiàn)原邊高精度的恒流控制，反激電源應(yīng)用系統(tǒng)必須工作在不連續(xù)模式
(DCM)下。芯片通過檢測原邊輔助繞組的反激電壓，來控制輸出電流電壓。輸出電流僅
由變壓器的匝比及峰值電流控制：
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525工作頻率
SM7525 芯片開關(guān)頻率由負(fù)載大小來控制，不需要外接頻率設(shè)置元件（最大開關(guān)頻率要
小于 65K）。在不連
續(xù)模式的反激電源中，最大輸出功率==
其中 LP 為原邊繞組電感量，IP 為原邊繞組峰值電流。由公式 3 可知，原邊繞組電感
量的改變會導(dǎo)致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變化。為了補(bǔ)償原邊電感
量變化，芯片內(nèi)部環(huán)路將開關(guān)頻率鎖定，鎖定的開關(guān)頻率可表示為：
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525：
因?yàn)橄艜r間 TDEMAG 和電感量成反比， 通過頻率鎖定，LP 和 FSW 的乘積保持不變
。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會隨原邊電感量變化。SM7525 芯片能
最大補(bǔ)償電感量±10%的變化。
?
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525電流檢測和LEB
SM7525 芯片通過 CS 端檢測外置檢測電阻上的電壓控制功率開關(guān)管的動作，從而實(shí)現(xiàn)
對變壓器原邊電流控制，提供逐周期峰值電流限制。開關(guān)電流通過外接的檢測電阻輸入
芯片 CS 腳。
為了消除高壓功率管在開啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾，內(nèi)置前沿消隱電路，避免芯片
在功率管開啟瞬間產(chǎn)生誤動作，這樣就可以省去外圍 RC 濾波電路，節(jié)約系統(tǒng)成本。
高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525保護(hù)控制
SM7525 芯片完善的各種保護(hù)功能提高了電源系統(tǒng)的可靠性，包括：逐周期峰值電流限
制，輸出短路保護(hù)，
FB 過壓保護(hù)，軟啟動控制等。
IC 的 5、6 腳需要鋪銅散熱，即頂層與底層均需要鋪銅，以降低芯片的溫度及提高系
統(tǒng)的性能。
DRAIN 腳布線時到變壓器的環(huán)路距離盡量短，環(huán)路面積要小，不能采用大面積鋪銅。
FB 腳布線時，一定要遠(yuǎn)離高壓環(huán)路，間距≥1mm 以免受到干擾。
