在實際應用中如何正確選擇SM7015、SM7025、SM7075P等非隔離恒壓電源芯片時，需要考慮多個因素以確保選擇最適合的芯片。

以下是一些關(guān)鍵的選擇原則和建議：

一、明確應用需求

輸入的工作電壓范圍（如AC85-265V）,明確需求是需要非隔離恒壓電源芯片方案以及輸出電壓和電流參數(shù)規(guī)格：確保所選芯片能夠滿足這些要求。例如，SM7015支持12V或者18V輸出電壓，適用于需要這些電壓等級的應用。

輸入電壓范圍：考慮輸入電壓的波動范圍，確保所選芯片能夠在該范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。SM7015支持85Vac~265Vac的AC寬電壓輸入，適用于多種電源環(huán)境。

功率需求：根據(jù)應用所需的功率來選擇合適的芯片。不同芯片的功率輸出能力不同，需確保所選芯片能夠滿足應用的最大功率需求。

SM7015適合輸出電壓12V/18V,適合輸出電流150MA

SM7025適合輸出電壓12V/18V, 適合輸出電流200MA

SM7075P適合輸出電壓12V/18V, 適合輸出電流300MA

SM7035P適合輸出電壓3.3V-18V可調(diào)，適合輸出電流150MA。

保護功能：考慮應用是否需要過溫、過流、過壓、欠壓等保護功能。芯片支持橋堆全橋和半波輸入，輸出支持共正極或者共負極輸出，應用靈活方便穩(wěn)定！

SM7015/SM7025/SM7075P/SM7035P等芯片提供了這些完善的保護功能，可確保系統(tǒng)的可靠性。

鉦銘科電子18年LED驅(qū)動芯片電源芯片供應商，可為客戶提供持續(xù)穩(wěn)定的電源芯片方案。

二、評估芯片性能

效率：選擇具有高轉(zhuǎn)換效率的芯片，以降低能耗和發(fā)熱量。

穩(wěn)定性：確保所選芯片能夠在各種工況下保持穩(wěn)定的輸出電壓和電流。

電磁兼容性（EMC）：選擇具有優(yōu)秀EMC性能的芯片，以減少對周圍電子設備的干擾。

三、考慮封裝和尺寸

封裝形式：根據(jù)應用需求和空間限制選擇合適的封裝形式。例如，SM7015采用SOP8封裝，適用于空間有限的場合。

尺寸：確保所選芯片的尺寸符合應用要求，以便順利安裝和布局。

四、參考實際應用案例

查閱數(shù)據(jù)手冊：仔細查閱各芯片的數(shù)據(jù)手冊，了解詳細的性能參數(shù)和應用場景。

參考實際應用：查找類似應用中使用過的芯片型號和性能表現(xiàn)，以便做出更明智的選擇。

五、選擇SM7015/SM7025/SM7075P/SM7035P的特定場景

小家電產(chǎn)品：如電磁爐、電飯煲、電壓力鍋等，需要穩(wěn)定的電源來控制加熱功率和溫度，或提供合適電壓給控制系統(tǒng)和顯示面板。

待機電源：如電視機、電腦、音響等設備的待機電源，需要低功耗和穩(wěn)定的輸出電壓來維持基本功能。

電機風扇，溫控器，可控硅，繼電器供電電源芯片

智能設備供電：可作為MCU或其他功能模組（如通信模組、傳感器模組等）的供電電源，確保其正常工作。

綜上所述，在選擇SM7015、SM7025、SM7075P等非隔離恒壓電源芯片時，應綜合考慮應用需求、芯片性能、封裝尺寸以及實際應用案例等因素。同時，對于SM7015等具體型號，還需關(guān)注其特定的應用場景和優(yōu)勢特點。